微流控芯片真空热压键合机都有哪些特点？

　　微流控芯片实验室良率普遍较低，其中，密封技术是微流控芯片制造过程中的关键步骤，也是难点。如果密封不好，就会发生漏液，影响实验结果。微流控芯片真空热压键合机就是用于PMMA、PC、COC等硬质塑料芯片的键合，是硬质塑料微流控芯片加工设备。

　　玻璃等硬质材料常采用热粘合和阳极粘合技术进行密封，节能省时的低温玻璃粘合技术更受科研人员青睐。此外，胶粘剂粘合和表面改性粘合因其方便性和实用性已成为玻璃和聚合物芯片粘合领域的重要组成部分。常用的聚二甲基硅氧烷（PDMS）和聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）高分子材料根据其不同的应用采用不同的粘接方法。
 

　　微流控芯片真空热压键合机PMMA微流控芯片的生产工艺主要采用热成型法制作基板和盖板，将基板和盖板贴合形成具有封闭通道的芯片。但这种方法将芯片成型与键合工艺分开，自动化程度低，芯片生产周期长，严重阻碍了微流控芯片的大规模低成本制造。将微注塑和热粘合相结合，在精密注塑机上形成带有微通道的基板和盖板，通过模具滑动实现基板和盖板的对位，然后进行二次组合。使用注塑机。模具通过加压实现芯片的邦定，使得芯片的成型和邦定过程可以在同一套模具上实现，自动化程度高，芯片制造周期短。那么微流控芯片真空热压键合机都有哪些特点呢？

　　1、采用恒温控制加热技术，控温精准；

　　2、铝合金工作平台，上下平坦，导热快，导热均匀；

　　3、加热面积大，覆盖常用尺寸芯片；

　　4、风冷，冷却速度均匀，有利于提高粘接效果；

　　5、压力精确可调，针对不同的物料选择不同的压力控制；

　　6、采用*的真空热压系统，在保证芯片不被损坏的同时，大大提高了键合度。