您好!欢迎访问安徽智微科技有限公司网站!
全国服务咨询热线:

13951825145

当前位置:首页 > 技术文章 > 热压键合机操作应严格按照以下步骤进行

热压键合机操作应严格按照以下步骤进行

发布时间:2021-10-25      点击次数:102
  热压键合机在真空加热炉内安装上下压板,该机结构紧凑,操作方便,用于将样品置于两块压板之间进行热压。设备配备两台数显温控表,可控制两块压板的加热或冷却,还可设定加热和冷却时间。
  热压键合机采用恒温控制加热技术,控温准确;铝合金工作平台,上下平坦,导热快,导热均匀;加热面积大,覆盖常用芯片;风冷和均匀的冷却速度有利于提高粘接效果;压力准确可调,不同物料选择不同压力控制;采用独特的真空热压系统,在不损伤芯片的情况下大大提高了键合度。
  热压键合机操作应严格按照以下步骤进行:
  1、检查真空热压合机、真空泵、空压机电源线是否连接正确,检查各部分气体管路连接是否正确,关闭系统各部分阀门和开关。
  2、将待粘合芯片置于工作平台(或相应夹具)中间,调整气缸行程,关闭舱门,打开真空泵,将热压机内的空气抽出。
  3、按下气缸控制开关,确定芯片上的压力。
  4、温度设定:将上下板的温度调节旋钮调节到需要的温度。
  5、按下上下板温控开关,开始加热贴片。
  6、热压粘合完成后,关闭上下板温控开关,使加热板停止工作。
  7、待温度自然冷却至工艺参数后,加空气平衡内外压力。
  8、打开舱门,采用气动风冷方式,加快降温速度。
  9、当温度降到50℃以下时,按下气缸按钮,提起气缸,完成粘接。
 
安徽智微科技有限公司
地址:安徽省合肥市经开区尚泽大都会A座2214
邮箱:1053185136@qq.com
传真:
关注我们
欢迎您关注我们的微信公众号了解更多信息:
欢迎您关注我们的微信公众号
了解更多信息