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紫外光刻机的应用在什么地方呢

发布时间:2022-11-03      点击次数:217
该光刻机可广泛用于MEMS和光电子,例如LED生产。它经过**设计,方便处理各种非标准基片、例如混合、高频元件和易碎的III-V族材料,包括砷化镓和磷化铟。而且该设备可通过选配升级套件,实现紫外纳米压印光刻。它具有以下亮点:高分辨率掩模对准光刻,特征尺寸优于0.5微米、装配SUSS的单视场显微镜或分视场显微镜,实现快速准确对准、针对厚胶工艺进行优化的高分辨光学系统、可选配通用光学器件,在不同波长间进行快速切换等。
采用三柔性支点实现高精度自动调平;真空接触自动曝光;样片升降、调平、接触、曝光、复位实现自动化控制;采用积木错位蝇眼透镜实现高均匀照明;可连续设定分离间隙;采用双目双视场显微镜实现高对准精度。整机具有性能可靠、操作方便、自动化程度高等特点。
光刻机通过一系列的光源能量、形状控制手段,将光束透射过画着线路图的掩模,经物镜补偿各种光学误差,将线路图成比例缩小后映射到硅片上,不同光刻机的成像比例不同,有5:1,也有4:1。然后使用化学方法显影,得到刻在硅片上的电路图(即芯片)。
一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、激光刻蚀等工序。经过一次光刻的芯片可以继续涂胶、曝光。越复杂的芯片,线路图的层数越多,也需要更精密的曝光控制过程。
紫外光刻机工作原理
在加工芯片的过程中,光刻机通过一系列的光源能量、形状控制手段,将光束透射过画着线路图的掩模,经物镜补偿各种光学误差,将线路图成比例缩小后映射到硅片上,然后使用化学方法显影,得到刻在硅片上的电路图。
一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、激光刻蚀等工序。经过一次光刻的芯片可以继续涂胶、曝光。越复杂的芯片,线路图的层数越多,也需要更精密的曝光控制过程。
 
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