真空热压键合机操作要严格按照以下步骤进行

　　真空热压键合机采用恒温控制加热技术，控温准确；铝合金工作平台，顶底平整，导热快，导热均匀；加热面积大，覆盖普通尺寸芯片；采用进口气动件和电子配件，设备稳定*。采用进口数字压力表，显示直观，质量稳定，经久耐用。水冷和均匀的冷却速度有利于提高粘合效果​​；采用进口精密调压阀，压力稳定可调，针对不同物料选择不同的压力控制；*的真空热压系统大大提高键合而不损坏芯片，适用于PMMA、PC、COC等硬质塑料芯片的键合。

　　

　　真空热压键合机操作要严格按照以下步骤进行：

　　

　　1、检查真空热压机、真空泵、空压机的电源线是否连接正确，检查各部分的气体管路是否连接正确，关闭系统各部分的阀门和开关。

　　

　　2、将待粘接芯片置于工作平台(或相应夹具)中间，调整气缸行程，关闭舱门，打开真空泵，排除热压机内空气。

　　

　　3、按下气缸控制开关，确定芯片上的压力。

　　

　　4、温度设定：调节上下板温度调节旋钮至所需温度。

　　

　　5、按下上下板的温控开关，开始芯片的加热键合。

　　

　　6、热压贴合后，关闭上下板温控开关，使加热板停止工作。

　　

　　7、温度自然冷却到工艺参数后，加空气平衡内外压力。

　　

　　8、打开舱门，采用气动风冷方式，加快降温速度。

　　

　　9、当真空热压键合机温度降至50℃以下时，按下气缸按钮将气缸抬起，完成粘合。