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真空热压键合机操作要严格按照以下步骤进行

发布时间:2022-06-20      点击次数:252
  真空热压键合机采用恒温控制加热技术,控温准确;铝合金工作平台,顶底平整,导热快,导热均匀;加热面积大,覆盖普通尺寸芯片;采用进口气动件和电子配件,设备稳定*。采用进口数字压力表,显示直观,质量稳定,经久耐用。水冷和均匀的冷却速度有利于提高粘合效果​​;采用进口精密调压阀,压力稳定可调,针对不同物料选择不同的压力控制;*的真空热压系统大大提高键合而不损坏芯片,适用于PMMA、PC、COC等硬质塑料芯片的键合。
  

真空热压键合机

 

  真空热压键合机操作要严格按照以下步骤进行:
  
  1、检查真空热压机、真空泵、空压机的电源线是否连接正确,检查各部分的气体管路是否连接正确,关闭系统各部分的阀门和开关。
  
  2、将待粘接芯片置于工作平台(或相应夹具)中间,调整气缸行程,关闭舱门,打开真空泵,排除热压机内空气。
  
  3、按下气缸控制开关,确定芯片上的压力。
  
  4、温度设定:调节上下板温度调节旋钮至所需温度。
  
  5、按下上下板的温控开关,开始芯片的加热键合。
  
  6、热压贴合后,关闭上下板温控开关,使加热板停止工作。
  
  7、温度自然冷却到工艺参数后,加空气平衡内外压力。
  
  8、打开舱门,采用气动风冷方式,加快降温速度。
  
  9、当真空热压键合机温度降至50℃以下时,按下气缸按钮将气缸抬起,完成粘合。
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