相关文章
Related Articles详细介绍
品牌 | 其他品牌 | 价格区间 | 5万-10万 |
---|---|---|---|
仪器种类 | 微流控芯片系统 | 应用领域 | 医疗卫生,化工,生物产业,电子,制药 |
【微流控芯片真空热压键合机主要优势】
【微流控芯片真空热压键合机技术参数】
外形尺寸 | 33*34*11cm |
适配模具尺寸 | 4英寸 |
最大模具厚度 | 1cm(可选1.5cm) |
温度范围 | 50℃-180℃ |
升温速度 | 180℃/5min |
压力 | 1.2-1.8kN |
电源功率 | 800W |
【适用模具】
树脂模具:热压的主要模具,坚硬耐温,可反复使用达100次以上
玻璃模具:蚀刻玻璃模具也是热压的常用模具
金属模具:一般选择铝制的金属模具
硅基模具:热压的最后一个选择,主要是硅基/SU8太脆弱而容易损坏,通过谨慎操作和加上一层不沾喷雾剂,也是可以尝试使用的。
产品咨询