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微流控芯片真空热压键合机

简要描述:Subblym100微流控芯片真空热压键合机是基于软光刻微加工技术的一个很好的替代产品,便于快速制造您的微流体器件,利用温度和压力的控制,在几分钟内即可实现对各种材料的热压过程,它已经过优化,使得Flexdym聚合物成型只需2分钟,但也可以用于模具各种其它热塑性塑料,例如亚克力(PMMA)。

  • 产品型号:Sublym100
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2021-07-08
  • 访  问  量:115

详细介绍

品牌自营品牌价格区间5万-10万
仪器种类微流控芯片系统应用领域医疗卫生,化工,生物产业,电子,制药

【微流控芯片真空热压键合机主要优势】

  • 使用方便,无需大量培训即可操作,是加速科研项目的理想设备。
  • 一种超紧凑的设计,和笔记本电脑大小相当,同时Subblym100微流控芯片热压键合机比标准商业热压机要轻得多,其它热压键合机重量可达500公斤。
  • 一个用户友好的系统,只需一根插座供电即可,让您可以在最小的空间内即插即用。
  • 比其他微加工设备便宜得多,让每个人都更容易接触到微流体领域。

【微流控芯片真空热压键合机技术参数】

外形尺寸 33*34*11cm
适配模具尺寸 4英寸
最大模具厚度 1cm(可选1.5cm)
温度范围 50℃-180℃
升温速度 180℃/5min
压力 1.2-1.8kN
电源功率 800W

【适用模具】

树脂模具:热压的主要模具,坚硬耐温,可反复使用达100次以上

玻璃模具:蚀刻玻璃模具也是热压的常用模具

金属模具:一般选择铝制的金属模具

硅基模具:热压的最后一个选择,主要是硅基/SU8太脆弱而容易损坏,通过谨慎操作和加上一层不沾喷雾剂,也是可以尝试使用的。

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