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Flexdym™芯片制备系统环氧树脂模具套装

简要描述:Flexdym芯片快速制备系统环氧树脂模具套装Epoxym ™来自Eden-microfluidics,是专门用于微流控芯片模板(SU-8,硅或玻璃等易损材质)的复制工具,复制后的环氧树脂芯片模板坚固耐用,使用寿命长。Flexdym芯片快速制备系统环氧树脂模具套装其使用步骤分为两步:步骤一,使用硅树脂(例如PDMS)浇筑在需要复制的模具上,制作一个反模;步骤二,利用制作出来的硅树反模中完成模具复制

  • 产品型号:Epoxym™
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2021-03-18
  • 访  问  量:87

详细介绍

品牌其他品牌价格区间20万-30万
仪器种类微流控芯片系统应用领域医疗卫生,化工,生物产业,石油

套装包含:

  1. 1x 底座、
  • 1x 硅树脂模具支架、
  • 1x 开放式支架、
  • 1x 环氧树脂模具支架、
  • 1x O型圈, 126x3、
  • 4x 压缩弹簧、
  • 4x M5带肩螺钉、
  • 6x M3沉头螺钉、

 Eden-microfluidics微流控芯片环氧树脂模具制作工具套装Epoxym ™

规格参数

 

项目硅树脂模具套装环氧树脂模具套装
重量0.85kg0.9kg
耐温100°C240°C
硅树脂厚度3~7mm

 

 

功能图解

 

说明:

1.底座;                2.硅树脂模具支架;      3.开放式支架;

4.环氧树脂模具支架;    5.O型圈;              6.压缩弹簧;

7.M5带肩螺钉;        8.M3沉头螺钉;         9.硅树脂模具(不含,步骤1中制作)

Flexdym芯片快速制备系统环氧树脂模具套装Epoxym ™来自Eden-microfluidics,是专门用于微流控芯片模板(SU-8,硅或玻璃等易损材质)的复制工具,复制后的环氧树脂芯片模板坚固耐用,使用寿命长。Flexdym芯片快速制备系统环氧树脂模具套装其使用步骤分为两步:步骤一,使用硅树脂(例如PDMS)浇筑在需要复制的模具上,制作一个反模;步骤二,利用制作出来的硅树反模中完成模具复制

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