Flexdym™芯片制备系统环氧树脂模具套装

Flexdym™芯片制备系统环氧树脂模具套装包含：

1. 1x 底座、

1x 硅树脂模具支架、

1x 开放式支架、

1x 环氧树脂模具支架、

1x O型圈, 126x3、

4x 压缩弹簧、

4x M5带肩螺钉、

6x M3沉头螺钉、

Eden-microfluidics微流控芯片环氧树脂模具制作工具套装Epoxym ™。

Flexdym™芯片制备系统环氧树脂模具套装规格参数：

功能图解：

说明：

1.底座；                

2.硅树脂模具支架；      

3.开放式支架；

4.环氧树脂模具支架；    

5.O型圈；              

6.压缩弹簧；

7.M5带肩螺钉；        

8.M3沉头螺钉；         

9.硅树脂模具（不含，步骤1中制作）

Flexdym芯片快速制备系统环氧树脂模具套装Epoxym ™来自Eden-microfluidics，是专门用于微流控芯片模板（SU-8，硅或玻璃等易损材质）的复制工具，复制后的环氧树脂芯片模板坚固耐用，使用寿命长。Flexdym芯片快速制备系统环氧树脂模具套装其使用步骤分为两步：步骤一，使用硅树脂（例如PDMS）浇筑在需要复制的模具上，制作一个反模；步骤二，利用制作出来的硅树反模中完成模具复制。