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    Sublym100微流控芯片真空热压键合机

    更新时间:2021-07-08

    型号:Sublym100

    浏览量:115

    Subblym100微流控芯片真空热压键合机是基于软光刻微加工技术的一个很好的替代产品,便于快速制造您的微流体器件,利用温度和压力的控制,在几分钟内即可实现对各种材料的热压过程,它已经过优化,使得Flexdym聚合物成型只需2分钟,但也可以用于模具各种其它热塑性塑料,例如亚克力(PMMA)。
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